回路設計ができましたので、次は基板設計です。
基板設計CADのKiCadを用いて基板設計し、基板製造はELECROWに発注します。
回路図の製図
LTSpiceでシミュレーションしていた回路をKiCad用に回路図を描き直しました。
ちょっと二度手間ですね。後から知ったのですがKiCadの回路図でシミュレーションもできるらしいので、次は元からKiCadで描けばいいですね。
なるべく基板に実装できる部品を選んでいます。（線を飛ばすのがめんどくさいので）
フォンジャックはモノラルでよかったのですが、秋月電子に基板実装できるフォンジャックがステレオのものしか売ってなかったのでこれを使っています。
同じようにボリュームも 2連ボリュームしか基板に実装できるものがなかったので、片方は余らせてます。
右下のシンボルは基板をケースに取り付ける用の穴のシンボル(MountingHole)です。
回路図の製図をしながら部品を選定し、部品表を作ります。
| Reference | Value | Footprint | 購入先 | 型番 |
|---|---|---|---|---|
| C1 | 10μ | Capacitor_SMD:CP_Elec_5x5.3 | マルツ | EMVE250ADA100ME55G |
| C2 | 330μ | Capacitor_SMD:CP_Elec_10x10 | 秋月 | UUD1V331MNL1GS |
| C4 | 1000μ | Capacitor_THT:CP_Radial_D10.0mm_P5.00mm | 秋月 | 25PK1000MEFC10X16 |
| C5 | 470μ | Capacitor_THT:CP_Radial_D10.0mm_P5.00mm | ||
| C3 | 3.3μ | Capacitor_THT:CP_Radial_D5.0mm_P2.00mm | 秋月 | 50PK3R3MEFC5X11 |
| R2 | 22k | Resistor_SMD:R_0603_1608Metric_Pad1.05x0.95mm_HandSolder | マルツ | RK73B1JTTD223J |
| Q3 | 2SC3422 | Package_TO_SOT_THT:TO-126-3_Vertical | 秋月 | |
| Q4 | 2SA1359 | Package_TO_SOT_THT:TO-126-3_Vertical | 秋月 | |
| R9 | 1 | Resistor_SMD:R_0805_2012Metric_Pad1.15x1.40mm_HandSolder | マルツ | RK73B2ATTD1R0J |
| R10 | 1 | Resistor_SMD:R_0805_2012Metric_Pad1.15x1.40mm_HandSolder | マルツ | RK73B2ATTD1R0J |
| R11 | 1k | Resistor_SMD:R_0603_1608Metric_Pad1.05x0.95mm_HandSolder | マルツ | RK73B1JTTD102J |
| R5 | 390 | Resistor_SMD:R_0805_2012Metric_Pad1.15x1.40mm_HandSolder | マルツ | RK73B2ATTD391J |
| R6 | 390 | Resistor_SMD:R_0805_2012Metric_Pad1.15x1.40mm_HandSolder | マルツ | RK73B2ATTD391J |
| Q2 | 2SC1815 | Package_TO_SOT_THT:TO-126-3_Vertical | 秋月 | |
| R7 | 33 | Resistor_SMD:R_0805_2012Metric_Pad1.15x1.40mm_HandSolder | マルツ | RK73B2ATTD330J |
| R8 | 72 | Resistor_SMD:R_0805_2012Metric_Pad1.15x1.40mm_HandSolder | マルツ | RK73B2ATTD750J |
| R3 | 4.7k | Resistor_SMD:R_0603_1608Metric_Pad1.05x0.95mm_HandSolder | マルツ | RK73B1JTTD472J |
| J1 | AudioJack3_Switch | Connector_Audio:Jack_3.5mm_Neutrik_NMJ6HCD2_Horizontal | 秋月 | MJ-462 |
| J2 | AudioJack3_Switch | Connector_Audio:Jack_3.5mm_Neutrik_NMJ6HCD2_Horizontal | 秋月 | MJ-462 |
| RV1 | 10k | Potentiometer_THT:Potentiometer_Alps_RK097_Dual_Horizontal | 秋月 | RK0972A103L15F |
| R1 | 1 | Resistor_SMD:R_0805_2012Metric_Pad1.15x1.40mm_HandSolder | マルツ | RK73B2ATTD1R0J |
| R4 | 1 | Resistor_SMD:R_0805_2012Metric_Pad1.15x1.40mm_HandSolder | マルツ | RK73B2ATTD1R0J |
| RV2 | 500 | Potentiometer_THT:Potentiometer_Bourns_3339P_Vertical_HandSoldering | 秋月 | 3362P-1-501LF |
| Q1 | 2SC3423 | Package_TO_SOT_THT:TO-126-3_Vertical | 秋月 | |
基板設計
いい感じに配線します。電源ラインとか電流がよく流れるところは線を太くします。
Q1, Q3, Q4は熱結合させるので、並べて配置します。
あとは、タカチのケースに収まるようにとか、使いやすいようにジャック類を配置します。
KiCadは3Dビューアーが使えるのでいいですね。完成形のイメージがつきやすいです。
ジャック類は3Dのモデルが無いんですね。
基板製造用データの出力
KiCadで作成した基板データを基板メーカーに送って基板を作ってもらいます。
今回はいろんなブログを見てElecrowに発注することにしました。
「ファイル」 -> 「プロット」を選びます。
「製造ファイル出力」のウィンドウが出てきます。
今回は両面基板で、出力するガーバーデータの種類は以下のようにしました。
F.Cu 表面の銅箔パターン
B.Cu 裏面の銅箔パターン
F.SilkS 表面のシルク印刷パターン
B.SilkS 裏面のシルク印刷パターン
F.Mask 表面のはんだマスク
B.Mask 裏面のはんだマスク
Edge.Cuts 基板外形
データ出力ができたら、次はElecrowに発注します。
